Ingegneria di precisione: componenti in plastica ingegneristica ad alte prestazioni per l'imballaggio a semiconduttore

July 13, 2024

Nel settore dei semiconduttori, la tecnologia di imballaggio è un collegamento chiave per garantire le prestazioni e l'affidabilità dei chip. Con la miniaturizzazione continua e l'integrazione dei dispositivi a semiconduttore, i requisiti per i materiali di imballaggio stanno diventando sempre più elevati. Le materie plastiche ingegneristiche ad alte prestazioni svolgono un ruolo vitale negli imballaggi a semiconduttore a causa delle loro proprietà uniche.

Elevata purezza e bassa degassamento: i materiali di imballaggio a semiconduttore devono avere una purezza molto elevata per evitare effetti negativi sulle prestazioni del chip. Le materie plastiche ingegneristiche come il polifenilene solfuro (PPS) e il chetone di polietere (sbirciati) hanno un basso outgassamento, che può ridurre il rilascio di gas ad alte temperature e ambienti di vuoto elevati per garantire la pulizia del processo di imballaggio.

Stabilità dimensionale: i componenti nei pacchetti semiconduttori devono essere dimensionalmente stabili in una varietà di condizioni di temperatura e umidità per garantire la precisione e l'affidabilità del pacchetto. Le materie plastiche ingegneristiche come la poliimide (PI) e la polielimide (PEI) hanno un'eccellente stabilità dimensionale e sono in grado di mantenere la forma precisa dei componenti in ambienti estremi.

Resistenza chimica: i processi di produzione di semiconduttori utilizzano una varietà di reagenti chimici e i materiali di imballaggio devono essere resistenti a questi prodotti chimici. Le materie plastiche ingegneristiche come il politetrafluoroetilene (PTFE) e il chetone di polietere (PEEK) hanno un'eccellente resistenza chimica e possono proteggere i chip dalla corrosione.

Gestione termica: i dispositivi a semiconduttore generano molto calore quando si lavorano, i materiali di imballaggio devono avere una buona conduttività termica e una resistenza ad alta temperatura per dissipare efficacemente il calore. Le materie plastiche ingegneristiche come la plastica rinforzata in fibra di carbonio (CFRP) e le materie plastiche rinforzate con grafene hanno un'eccellente conduttività termica, che può migliorare l'efficienza della gestione termica del pacchetto.

Resistenza meccanica: i componenti confezionati devono resistere allo stress meccanico durante la produzione e l'uso, le materie plastiche ingegneristiche come la plastica rinforzata in fibra di vetro (GFRP) e la plastica rinforzata in fibra di carbonio (CFRP) hanno un'elevata resistenza e rigidità per fornire la protezione meccanica necessaria.

Scherzatura elettromagnetica: all'aumentare dell'integrazione dei dispositivi a semiconduttore, l'interferenza elettromagnetica sta diventando sempre più importante. Le materie plastiche ingegneristiche come la plastica rinforzata in fibra di carbonio (CFRP) possono fornire un'efficace schermatura elettromagnetica per proteggere il chip dall'interferenza elettromagnetica esterna.

Flessibilità di progettazione: le materie plastiche ingegneristiche sono facili da elaborare e modellare e possono essere progettate con geometrie e strutture complesse per soddisfare le diverse esigenze di imballaggio e migliorare l'efficienza e le prestazioni dell'imballaggio.

Econico: molte materie plastiche ingegneristiche possono essere riciclate, in linea con i requisiti di protezione ambientale e sviluppo sostenibile, che è importante per lo sviluppo a lungo termine del settore dei semiconduttori.

L'applicazione di materie plastiche ingegneristiche ad alte prestazioni negli imballaggi a semiconduttore, non solo per migliorare la precisione e l'affidabilità della tecnologia di imballaggio, ma anche per la miniaturizzazione e l'integrazione dei dispositivi a semiconduttore per fornire un forte supporto. Con il continuo progresso della scienza dei materiali, l'applicazione di materie plastiche ingegneristiche nel campo dell'imballaggio a semiconduttore sarà più ampiamente utilizzata, contribuendo allo sviluppo della tecnologia dei semiconduttori.

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